【Altium】丝印制备

1、 文档目标

解决由于丝印重叠导致的制造设计（DFM）问题。

2、 问题场景

丝印重叠阻焊的影响有如下：

1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠，那么就会优先选择焊盘，重叠在焊盘上的丝印就会被消除。

2）丝印附在焊盘上会影响后期的焊接，焊盘表面上会被盖上油墨，存在绝缘作用影响后期上锡。

Atium Designer 23.6 开始引入”丝印制备“的功能，为整个PCB设计上快速精确定位丝印。避免大量的手动操作和未被检查到的问题。

3、软硬件环境

1）、软件版本：Altium Designer 23.6 以上支持

2）、电脑环境：Windows 11

3）、外设硬件：无

4、解决方法

PCB 封装库

菜单栏下打开：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，将丝印制备对话框打开。

图 1

Clip to Exposed Copper/Clip to Solder Mask Openings ：勾选根据铜层裁剪或者阻焊层裁剪，根据制作要求设置裁剪间距；

Move Text：在有文本字符串情况下，进行勾选。可以将丝印文本字符串从铜层/阻焊层重叠移开。移动受【Max Distance】值的约束。

Fill & Region ：在有Fill & Region情况下，可以选择三种模式：

1、None 不做处理；2、Clip 进行裁剪；3、Move 进行移动，受【Max Distance】值的约束。

图 2

效果如下

图 3

PCB 编辑器

菜单栏下打开：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，将丝印制备对话框打开。

图 4

第一栏：设置即是将丝印制备适用于哪些元素对象的选择，【All】选项为所有对象，【Selected】选项为仅在设计中选择的对象，此处一般默认【All】适用于所有对象设置。

第二栏：Overlay layers 设置即为丝印制备命令执行的层范围选择，点击下滑栏可以选择单独的【TOP】、【Bottom】或者【TOP＆Bottom】选项，推荐默认设置为【TOP＆Bottom】选项，让其命令在顶底丝印层都可进行实现。

第三栏：勾选【Use Design Rules】选项，那么丝印制备则是按照【PCB规则及约束编辑器】对话框内的丝印跟丝印层对象间距规则进行执行。

图 5

如果不勾选【Use Design Rules】选项，那么就需要根据 PCB 设计要求手动选择丝印避让的对象，两种方式选择：【Clip to Exposed Copper】、【Clip to solder Mask Openings】选择铜层或者阻焊层的设置模式，可根据具体设计进行选择，推荐设置为【Clip to solder Mask Openings】选择完模式之后即可设置丝印间距，间距受【Max Distance】值的约束。

第四栏：勾选【Move Text】选项，一般在PCB设计完成之后是需要调整器件位号丝印不要覆盖在焊盘上，所以需要将【Move Text】选项进行勾选，间距受【Max Distance】值的约束。

第五栏：【Fill & Region】在有Fill & Region情况下，可以选择三种模式：

1、None 不做处理；2、Clip 进行裁剪；3、Move 进行移动，受【Max Distance】值的约束。

第六栏：【Delete Silksreen Outside Board Shape】选项即为是否需要自动移除板框外部的丝印。

第七栏：【Clip Locked Components ang Prinitives】选项即为丝印制备针对PCB设计中锁定的器件是否实行变更

处理。

图 6

效果如下：

图 7

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