专利名称：半导体芯片以及制造半导体芯片的方法专利类型：发明专利发明人：U·斯特劳斯
申请号：CN200780035945.5申请日：20070910公开号：CN101542751A公开日：20090923
摘要：本发明涉及一种具有承载体(3)和半导体基体(2)的半导体芯片(1)，所述半导体芯片具有半导体层序列，所述半导体层序列具有被设置用于发射辐射的有源区(21)，其中，所述承载体具有向着所述半导体基体(2)的第一承载面(31)和背离所述半导体基体(2)的第二承载面(32)；通过连接层(4)将所述半导体基体(2)以材料配合的方式固定在所述承载体(3)；并且在所述第二承载面(32)和所述有源区(21)之间形成有多个反射或者散射的元件(40、7)。此外，本发明还给出了一种制造半导体芯片的方法。
申请人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
地址：德国雷根斯堡
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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