一种柔性电路板冲压模具[实用新型专利]

来源：独旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种柔性电路板冲压模具专利类型：实用新型专利发明人：钱江辉,刘国培申请号：CN201721765246.3申请日：20171214公开号：CN208788787U公开日：20190426

摘要：本实用新型涉及电路板冲压模具技术领域，尤其涉及一种柔性电路板冲压模具，包括上模组件以及设于上模组件下方的下模组件；上模组件和下模组件通过导向机构连接；上模组件和下模组件之间设有卸料板，卸料板通过卸料螺丝和上模组件滑动连接，卸料板和上模组件之间设有弹性件，卸料板的表面上设有缓冲层；上模组件上设有冲头，冲头上设有镜面部；下模组件上还设有与冲头相对应的冲孔。该柔性电路板冲压模具工作时，柔性电路板料带放置在下模组件上，上模组件下压，冲头和冲孔配合，对柔性电路板进行冲切，冲头上设有镜面部，冲压时，镜面部不会和柔性电路板粘结，从而减少柔性电路板产品的不良率。

申请人：惠州市世辉实业有限公司

地址：516000 广东省惠州市惠阳区新圩镇新联村(变电站侧)

国籍：CN

代理机构：东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：贾培军

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