IC后端流程(初学必看)

本教程通过对synopsys公司给的lab进行培训，从verilog代码到版图的整个流程（当然只是基本流程，因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的），此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程，为以后学习建立一个基础。此教程只是本人探索实验的结果，并不代表内容都是正确的，只是为了说明大概的流程，里面一定还有很多未完善并且有错误的地方，我在今后的学习当中会对其逐一完善和修正。

此后端流程大致包括一下内容：

1. 逻辑综合（工具DC 逻辑综合是干吗的就不用解释了把？）

2. 设计的形式验证（工具formality）

形式验证就是功能验证，主要验证流程中的各个阶段的代码功能是否一致，包括综合前RTL代码和综合后网表的验证，因为如今IC设计的规模越来越大，如果对门级网表进行动态仿真的话，会花费较长的时间（规模大的话甚至要数星期），这对于一个对时间要求严格（设计周期短）的asic设计来说是不可容忍的，而形式验证只用几小时即可完成一个大型的验证。另外，因为版图后做了时钟树综合，时钟树的插入意味着进入布图工具的原来的网表已经被修改了，所以有必要验证与原来的网表是逻辑等价的。

3. 静态时序分析（STA），某种程度上来说，STA是ASIC设计中最重要的步骤，使用primetime对整个设计布图前的静态时序分析，没有时序违规，则进入下一步，否则重新进行综合。（PR后也需作signoff的时序分析）

4. 使用cadence公司的SOCencounter对综合后的网表进行自动布局布线（APR）

5. 自动布局以后得到具体的延时信息（sdf文件，由寄生RC和互联RC所组成）反标注到网表，再做静态时序分析，与综合类似，静态时序分析是一个迭代的过程，它与芯片布局布线的联系非常紧密，这个操作通常是需要执行许多次才能满足时序需求，如果没违规，则进入下一步。

6. APR后的门级功能仿真（如果需要）

7. 进行DRC和LVS，如果通过，则进入下一步。

8. 用abstract对此lab实验进行抽取，产生一个lef文件，相当于一个hard macro。

9. 将此macro作为一个模块在另外一个top设计中进行调用。

10. 设计一个新的ASIC,第二次设计，我们需要添加PAD，因为没有PAD，就不是一个完整的芯片，具体操作下面会说。

11. 重复第4到7步

1. 逻辑综合

1） 设计的verilog代码

2） 综合之前，我们要选取库，写好约束条件，修改dc的启动文件synopsys_dc.setup，目标库选择TSMC（此设计都是用TSMC18的库）的typical.db。

(选择max库会比较好)

Dc的命令众多，但是最基本的命令差不多，此设计的约束文件命令如下：

create_clock -period 10 [get_ports clk] //用于时钟的创建

set_clock_latency -source -max 0.2 [get_ports clk] //外部时钟到core的clk连线延时

set_clock_latency -max 0.1 [get_ports clk] //core的clk到寄存器clk端的net连线延时

set_clock_uncertainty -setup 2 [get_ports clk] //时钟延时的不确定性，求setup违规时会被计算进去

set_clock_uncertainty –hold 1 【all_clocks】

set_input_delay -max 0.5 -clock clk [get_ports [list [remove_from_coll [all_inputs] clk] ] //输入延时，外部信号到input端的连线延时

set_output_delay -max 0.5 -clock clk [all_outputs] //输出延时

set_driving_cell -lib_cell INVX4 [all_inputs] //输入端的驱动强度

set_load -pin_load 0.0659726 [all_outputs] //输出端的驱动力

set_wire_load_model -name tsmc18_wl10 -library typical //内部net的连线模型

set_wire_load_mode enclosed //定义建模连线负载相关模式

set_max_area 0

compile

report_timing

report_constraint

change_names -rule verilog –hier

set_fix_multiple_ports_net –all

write -format verilog -hier -output mux.sv //输出网表，自动布局布线需要

write -format ddc -hier -output mux.ddc //输出ddc

write_sdf mux.sdf //输出延时文件，静态时序分析时需要

write_sdc mux.sdc //输出约束信息，自动布局布线需要

3） 逻辑综合

启动design_vision。Read->mux.v

输入约束文件。File->excute script->verti.con

之后会产生mux.sv,mux.sdc,mux.sdf,mux.ddc等文件

4） 时序分析

综合以后我们需要分析一下时序，看时序是否符合我们的要求，综合实际上是一个setup时间的满足过程，但是我们综合的时候，连线的负载只是库提供的（即上面的wire_load），并不是实际的延时，所以一般做完综合以后，时间余量（slack）应该为时钟的30%（经验值），以便为后面实际布局布线留下充足的延时空间。因为如果slack太小，甚至接近于0，虽然我们看起来是没有时序违规的，但是实际布局以后，时序肯定无法满足。

使用report_timing命令，可以查看时序分析报告：

****************************************

Report : timing

-path full

-delay max

-max_paths 1

-sort_by group

Design : mux

Version: D-2010.03-SP1

Date : Fri Jul 2 12:29:44 2010

****************************************

Operating Conditions: typical Library: typical（模型库）

Wire Load Model Mode: enclosed

Startpoint: data2[4] (input port clocked by clk)

Endpoint: dataout_reg_15_

(rising edge-triggered flip-flop clocked by clk)

Path Group: clk

Path Type: max

Des/Clust/Port Wire Load Model Library

------------------------------------------------

mux tsmc18_wl10 typical （线载模型及库）

Point Incr Path

--------------------------------------------------------------------------

clock clk (rise edge) 0.00 0.00

clock network delay (ideal) 0.00 0.00

input external delay 0.50 0.50 f

data2[4] (in) 0.01 0.51 f

mult_14/b[4] (mux_DW_mult_uns_0) 0.00 0.51 f

mult_14/U131/Y (INVX1) 0. 1.05 r

mult_14/U161/Y (NOR2X1) 0.14 1.18 f

mult_14/U39/S (CMPR42X1) f

mult_14/U12/CO (ADDFX2) f

mult_14/U11/CO (ADDFX2) f

mult_14/U10/CO (ADDFX2) f

mult_14/U9/CO (ADDFX2) f

mult_14/U8/CO (ADDFX2) f

0.68 0.32 0.23 0.23 0.23 0.23 1.87 2.19 2.42 2.65 2.88 3.10 mult_14/U7/CO (ADDFX2) 0.23 3.33 f

mult_14/U6/CO (ADDFX2) 0.23 3.56 f

mult_14/U5/CO (ADDFX2) f

mult_14/U4/CO (ADDFX2) f

mult_14/U3/CO (ADDFX2) f

mult_14/U2/CO (ADDFX2) f

mult_14/product[15] (mux_DW_mult_uns_0) f

dataout_reg_15_/RN (DFFTRXL) data arrival time clock clk (rise edge) 0.23 3.79 0.23 4.02 0.23 4.25 0.22 4.47 0.00 4.47 0.00 4.47 f

4.47

10.00 10.00

clock network delay (ideal) 0.30 10.30

clock uncertainty -0.10 10.20

dataout_reg_15_/CK (DFFTRXL) 0.00 10.20 r

library setup time -0.19 10.01

data required time 10.01

--------------------------------------------------------------------------

data required time 10.01

data arrival time -4.47

--------------------------------------------------------------------------

slack (MET) 5.55

我们来看以上报告，dc报告的时候会显示出关键路径，即延时最大的路径，时序分析包括两段，前面一段是信号的延迟时间，即data arrival time 为4.47，下面是计算要求时间，也即相对于时钟，设计所能忍受的最大延时，由于到达寄存器clk端延时，即clock network delay，所以设计增加了0.30的余量，同样由于时钟的不确定度（可能提前也可能延后0.1），我们取最坏情况，就是时钟超前0.1，则时间余量减去0.1，最后一个是门的建立时间要求，是0.19，最后得到数据的要求时间。

Slack是要求时间减去到达时间的差值，slack越大越好。越大说明留给布局布线的时序越宽松。从报告中我们看出，时序余量为5.55，说明时序达到了要求，足够满足我们以后布局布线的时序要求。

当然，我们有专门的时序分析工具，primetime，下面会稍微介绍。

2. 形式验证

1） 怎么保证综合前和综合后的网表逻辑功能是一致的呢，对门级网表进行动态仿真，又太浪费时间，于是，一款强大的验证工具formality，给了我们很好的帮助。

2） 形式验证数据准备：综合前RTL代码，综合后的网表，综合所用到的库。

3） 验证过程如下：

1. 首先我们打开formality，命令为fm_shell（命令行界面），formality（图形界面）。初学者一般使用图形界面，使用图形界面的时候，工具会自动产生一个log文件，记录命令，我们可以将这个文件内容做一个fms格式，这样在下次验证的时候可以使用命令界面。

2. 打开formality如下

第一步：首先我们加入原RTL代码，reference->read_design file->verilog->mux.v，选择好以后load file

第二步：然后选择库，没加库之前，FM会自动加载与工艺无关的库，所以我们要自己把自己的目标库加上去，reference->read DB libarary->DB，选择typical.db

第三步：设置top名 reference->set top design 我们选择mux为top名

同样的方法对网表进行设置（第二个菜单栏implementation）

然后转到第四栏，点击run matching

最后转到第五栏，verify，如果网表无错，会显示验证通过。

3 静态时序分析

静态时序分析主要针对大型ASIC设计，

4 自动布局布线

1）数据准备

第一：需要综合后的网表以及时序约束文件mux.sv,mux.sdc

第二：需要自动布局布线的物理库（lef文件，这里用到tsmc18_6lm_cic.lef, tsmc18_6lm_antenna_cic.lef）

为了能够了解lef文档的作用，这里对lef做简单的介绍，lef一般分为两种：

一种是技术物理库，主要包含工艺信息，设计规则信息，金属通孔信息等。下例是对金属一层的定义，TYPE指明METAL1是可布线层，WIDTH定义的是METAL1的默认布线宽度，SPACING用于设定METAL1布线间距。DIRECTION HORIZONTAL指明METAL1是用于水平走线，当然这并不意味着它不能垂直走线，在一些布线资源较少的区域，还是可以选择垂直布线的。具体介绍，可以参考相关技术文档。

LAYER METAL1

TYPE ROUTING ;

WIDTH 0.230 ;

MAXWIDTH 9.9 ;

AREA 0.202 ;

SPACING 0.230 ;

SPACING 0.6 RANGE 10.0 100000.0 ;

PITCH 0.560 ;

DIRECTION HORIZONTAL ;

EDGECAPACITANCE 9.1090e-05 ;

END METAL1

另外一种就是单元物理库，定义了单元库中各单元的信息，文件又有两部分一种是SITE语句对布局（placement）最小单位的定义，另一部分是采用MACRO语句对单元属性及几何形状的描述，下例是对一个与门为例来看看lef是如何描述它的。MACRO是单元定义的关键字，每一个MACRO代表一个单元。CLASS core说明该单元是用于芯片的核心区，SIZE确定了单元的面积大小，比如5.04是代表该单元的高度，后面我们做单元供电route的时候，可以看到它们的宽度就是这个数值。再后面就是定义引脚A，B，Y，VDD，VSS等。

MACRO AND2X1

CLASS CORE ;

FOREIGN AND2X1 0.000 0.000 ;

ORIGIN 0.000 0.000 ;

LEQ AND2XL ;

SIZE 2.0 BY 5.040 ;

SYMMETRY x y ;

SITE tsm3site ;

PIN Y

DIRECTION OUTPUT ;

PORT

LAYER METAL1 ;

RECT 2.355 2.380 2.500 2.660 ;

END

END Y

PIN B

DIRECTION INPUT ;

PORT

LAYER METAL1 ;

RECT 0.800 2.315 1.215 2.5 ;

END

END B

PIN A

DIRECTION INPUT ;

PORT

LAYER METAL1 ;

RECT 0.150 1.820 0.565 2.315 ;

END

END A

PIN VSS

DIRECTION INOUT ;

USE ground ;

SHAPE ABUTMENT ;

PORT

LAYER METAL1 ;

RECT 1.790 -0.400 2.0 0.400 ;

RECT 1.450 -0.400 1.790 0.575 ;

RECT 0.000 -0.400 1.450 0.400 ;

END

END VSS

PIN VDD

DIRECTION INOUT ;

USE power ;

SHAPE ABUTMENT ;

PORT

LAYER METAL1 ;

RECT 1.755 4.0 2.0 5.440

END

END VDD

OBS

LAYER METAL1 ;

RECT 1.835 1.935 1.885 2.355 ;

END

END AND2X1

第三：时序库文件，typical.lib，也就是时序文件，定义了门的各种时序信息，某种意义来讲，这个和综合使用的db库是等价的。

2）布局布线过程：

第一步：打开encounter 把数据输入，另外在advanced栏的Power相应位置填上VDD,和VSS。如下图，设置完以后，记得把设置的配置文件做一个save以便于下次使用

第二步：打开以后，我们可以看到芯片区域，左边粉红色的就是标准单元，中间那个就是我们要设计的区域，%是指cell面积的占有率，一般来说控制在70%左右，布线的时候不会引起拥塞。

另外我们需要对芯片进行稍微的更改，Floorplan->specify floorplan.，将core to IO那些项都填上45，留给电源环的放置。

第三步：添加电源环

设置如下图，

NET填写VDD和VSS，layer选择顶层的两层金属，宽度设置为20（这个不定，可以根据实际设计来定），offset选择center in channel，则电源环会被设置在IO与core之间。

之后电源环就加进去了，当然这是一个小电路，电源规划比较简单，对于一个复杂的电路，还需要横竖添加stripes，降低IRdrop。

第四步：自动布局以及布置标准单元，因为此设计较小，并没有block，所以可以直接进行标准单元的放置。Place->standard cells and blocaks->OK

然后我们发现标准单元已经被加进去了：

第五步：布置好了以后，我们需要将电源，地，等接口先连接起来，首先我们在floorplan中选择global net connection，分别将VDD,VSS等都连接起来。

然后我们需要specify route将电源和地线先连接起来，选择route->specify route

因为我们这个设计只有标准单元，所以我们只要选择标准单元的布线即可：

完成以后，点击OK，会得到下面的图：每行的row都有线连接到外面的电源环

第六步：时钟树综合（CTS），这是一个APR设计中最重要的一环，为什么要进行时钟树综合呢，简单地说，因为信号传输的延时，我们需要让相应路径的时钟路径的也具有同样的延时，通过添加时钟缓冲器的方法，来消除各路径的建立时间，具体请参考相关书籍和资料。

添加好时钟树以后的版图如下：加了时钟树以后的版图密集了很多，因为加了很多buf。

时钟树的脚本：

AutoCTSRootPin clk

Period 10ns

MaxDelay 500ps # set_clock_latency

MinDelay 0ps # set_clock_latency

MaxSkew 100ps

SinkMaxTran 400ps

BufMaxTran 400ps

Obstruction NO

DetailReport YES

PadBufAfterGate NO

RouteClkNet NO

PostOpt YES

OptAddBuffer YES

OptAddBufferLimit 100

NoGating NO

Buffer CLKBUFX1 CLKBUFXL CLKBUFX2 CLKBUFX3 CLKBUFX4 CLKBUFX8 CLKBUFX12 CLKBUFX16 CLKBUFX20 CLKINVXL CLKINVX1 CLKINVX2 CLKINVX3

CLKINVX4 CLKINVX8 CLKINVX12 CLKINVX16 CLKINVX20

END

然后将脚本选中，并进行时钟树综合。

第七步：优化设计，命令optDesign –postCTS，然后report_timing查看时序报告，确定无违规，再进行完全布线。

第八步：完全布线，route ->nanoroute->route

之后得到的版图如下所示：

第九步：保存设计，提取需要的数据。

这里特别注意提取gds文件的时候，需要指定库文件中的streamOut.map文件，和merge gds（tsmc18_core.gds）文件，如图所示

保存网表，并将此版图提取的网表做一次formality，与原代码匹配成功。

再提取def文件，保存为mux.def

5 第二次静态时序分析

用版图实际提取的延时文件进行

6 APR后仿真

用modelsim对版图提取的网表和sdf文件进行仿真。

7 用calibre对版图进行DRC及其LVS验证

在做这步之前，我们需要把相关的文档拷贝到icfb的工作目录下

Encounter导出的gds文档：这里是mux8.gds（注意merge库的map文件）

技术文档如：0.18um_Virtuoso4.4.tf，可以在厂家提供的库中去找

显示文件：display.drf

Caliber验证文件：drc，lvs文档

第一步：将encounter的版图数据导入virtuoso，打开icfb&，选择file->import->stream

然后将版图信息和技术文件填入：

导入成功以后会出现我们所做的库，mux就是我们encounter中所画的版图。

我们把版图打开：

这就是我们所画的版图然后在此进行drc，和lvs，通过以后再进行下面的工作。

第二步：drc检查

此处有错，并不是逻辑有问题，是因为密度不够的问题，需要在encounter阶段加FILLER，FILLER是与逻辑无关的，因为代工厂的流片加工要求，需要加的，密度不够，加工容易引起问题。所以如果DRC报类似错误，如果是需要流片的版图，除非代工厂同意，否则必须清除这些错误。

第三步：lvs检查

1）Lvs检查之前，我们需要把综合后的verilog文件转换成网表文件，用于lvs，方法如下：

终端下执行：v2lvs -v mux.v -l tsmc18_lvs.v -o CHIP.spi -s tsmc18_lvs.spi -c cic_

-n

calibre -lvs -spice layout.spi -hier -auto Calibre-lvs-cur_soce，之后会得到一个CHIP.spi的网表文件。（此处的verilog的转换是用库中的lvs.cmd产生）

2）用来lvs的网表我们选择之前导出CHIP.spi：

然后run lvs，匹配成功！

8 用abstract对模块进行抽取

我们把8*8乘法器模块用abstract工具导出lef，作为硬核，用于后面自动布局布线的调用，我们可以从此试验中找到模数混合自动版图的设计思想。

Abstract Def=>Lef

第一步：创建一个新的library，并关联一个tf文件。

第二步：导入standcell.gds

注：(1)不需要输入streamOut.map也不用点上（no merge）不需要更改。

Top Cell Name 为空

第三步：导入standcell.lef

第四步：导入mux.def

第五步：打开 library manager 在mux库里打开mux的layout，并选择tools=>layout。

第六步：选择 Edit=>Search ,点击 Add Criteria ,如下设置，选择aplly ，在选择 Replace All。

第七步：保存退出

第八步：打开 abstract，并打开mux库。然后把mux模块从core导入到block当中，方法：点击mux，然后cell=>move=>block=>OK。

第九步：点击GDS图中label，然后点击Q查看Properity。看看是什么层，然后看看下面的net的Properity是什么层，以及是什么purpose。Purpose：pin。具体含义主要看abstract UG。

层：METAL3，

<1> 点击，输入Map text labels to pins

Map text labels to pins 的书写格式及含义参考abstract UG。

<2>点击

<3>点击

<4> Export lef

<5>查看abstract.lef里面有没有VDD和VSS

之后我们得到一个该模块的lef文件，下面我们就用这个模块做一次调用。

9将此macro作为一个模块在另外一个top设计中进行调用。

第一步：首先我们还是回到综合，我们重新设计一个top，这个top将包含新的逻辑功能，之前的mux模块，还有PAD模块。这个设计的大概框图如下：

PDIDGZ为数字输入IO口

PDO04CDG为数字输出IO口

PVDD1DGZ 为供电PAD高电端

PVSS1DGZ 为供电PAD的地电端

Multiple为之前做的宏模块

Mux为新加逻辑

第二步，代码的改写：

我们重新编写过verilog代码（带PAD），带PAD做综合有个好处，可以不用设置输

入输出端口的驱动，因为PAD的驱动已经很大了，这样综合出的结果更接近实际。

新的verilog代码如下：

module mux_1 (clk,clr,a,b,y);//（这里我们引用了新的逻辑，注意这个mux_1和之前的没半点关系，只是为了体现调用关系随便加的一个而已）

input clk,clr;

input [7:0] a,b;

output [15:0] y;

reg [15:0] y;

always (posedge clk)

begin

if(!clr)

begin

y<=0;

end

else

begin

y<=a*b;

end

end

endmodule

module

PAD(clk_pcb,clk_core,clr_pcb,clr_core,data1_pcb,data1_core,data2_pcb,data2_core,dataout_core,dataout_pcb);（这是PAD模块，注意结合前面的框图是想想是如何加的）

input clk_pcb,clr_pcb;

output clk_core ,clr_core;

input [7:0] data1_pcb,data2_pcb;

output [7:0] data1_core,data2_core;

input [15:0] dataout_core;

output [15:0] dataout_pcb;

PDIDGZ PAD_CLK (.PAD(clk_pcb),.C(clk_core));

PDIDGZ PAD_CLR (.PAD(clr_pcb),.C(clr_core));

PDIDGZ PAD_DATA1_0 (.PAD(data1_pcb[0]),.C(data1_core[0]));

PDIDGZ PAD_DATA1_1 (.PAD(data1_pcb[1]),.C(data1_core[1]));

PDIDGZ PAD_DATA1_2 (.PAD(data1_pcb[2]),.C(data1_core[2]));

PDIDGZ PAD_DATA1_3 (.PAD(data1_pcb[3]),.C(data1_core[3]));

PDIDGZ PAD_DATA1_4 (.PAD(data1_pcb[4]),.C(data1_core[4]));

PDIDGZ PAD_DATA1_5 (.PAD(data1_pcb[5]),.C(data1_core[5]));

PDIDGZ PAD_DATA1_6 (.PAD(data1_pcb[6]),.C(data1_core[6]));

PDIDGZ PAD_DATA1_7 (.PAD(data1_pcb[7]),.C(data1_core[7]));

PDIDGZ PAD_DATA2_0 (.PAD(data2_pcb[0]),.C(data2_core[0]));

PDIDGZ PAD_DATA2_1 (.PAD(data2_pcb[1]),.C(data2_core[1]));

PDIDGZ PAD_DATA2_2 (.PAD(data2_pcb[2]),.C(data2_core[2]));

PDIDGZ PAD_DATA2_3 (.PAD(data2_pcb[3]),.C(data2_core[3]));

PDIDGZ PAD_DATA2_4 (.PAD(data2_pcb[4]),.C(data2_core[4]));

PDIDGZ PAD_DATA2_5 (.PAD(data2_pcb[5]),.C(data2_core[5]));

PDIDGZ PAD_DATA2_6 (.PAD(data2_pcb[6]),.C(data2_core[6]));

PDIDGZ PAD_DATA2_7 (.PAD(data2_pcb[7]),.C(data2_core[7]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_0 (.I(dataout_core[0]),.PAD(dataout_pcb[0]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_1 (.I(dataout_core[1]),.PAD(dataout_pcb[1]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_2 (.I(dataout_core[2]),.PAD(dataout_pcb[2]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_3 (.I(dataout_core[3]),.PAD(dataout_pcb[3]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_4 (.I(dataout_core[4]),.PAD(dataout_pcb[4]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_5 (.I(dataout_core[5]),.PAD(dataout_pcb[5]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_6 (.I(dataout_core[6]),.PAD(dataout_pcb[6]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_7 (.I(dataout_core[7]),.PAD(dataout_pcb[7]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_8 (.I(dataout_core[8]),.PAD(dataout_pcb[8]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_9 (.I(dataout_core[9]),.PAD(dataout_pcb[9]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_10 (.I(dataout_core[10]),.PAD(dataout_pcb[10]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_11 (.I(dataout_core[11]),.PAD(dataout_pcb[11]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_12 (.I(dataout_core[12]),.PAD(dataout_pcb[12]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_13 (.I(dataout_core[13]),.PAD(dataout_pcb[13]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_14 (.I(dataout_core[14]),.PAD(dataout_pcb[14]));

PDO04CDG PAD_DATAOUT_15 (.I(dataout_core[15]),.PAD(dataout_pcb[15]));

PVDD1DGZ vdd1 (); (现在不用加的)

PVDD1DGZ vdd2 ();

PVDD1DGZ vdd3 ();

PVDD1DGZ vdd4 ();

PVSS1DGZ vss1 ();

PVSS1DGZ vss2 ();

PVSS1DGZ vss3 ();

PVSS1DGZ vss4 ();

PCORNERDG c1 ();

PCORNERDG c2 ();

PCORNERDG c3 ();

PCORNERDG c4 ();

endmodule

#############################顶#########################

module top(clock,clear,da1,da2,dataout_out);

input clock,clear;

input [7:0] da1,da2;

层模块

output [15:0] dataout_out;

wire clk_core,clr_core;

wire [7:0] data1_core,data2_core;

wire [15:0] dataout_core;

wire [15:0] y;

PAD

PAD_TOP(.clk_pcb(clock),.clk_core(clk_core),.clr_pcb(clear),.clr_core(clr_core),.data1_pcb(da1),.data1_core(data1_core),.data2_pcb(da2),.data2_core(data2_core),.dataout_core(dataout_core),.dataout_pcb(dataout_out));

mux_1 mux_1 (.clk(clk_core),.clr(clr_core),.a(data1_core),.b(data2_core),.y(y));

mux mutiple

(.clk(clk_core),.clr(clr_core),.data1(y[15:8]),.data2(y[7:0]),.dataout(dataout_core));（这里是对硬核的调用）

endmodule

第三步：逻辑综合

注意的是，我们在逻辑综合之前，需要加如mux的db库文件，此文件由encounter布局布线以后产生的延时文件再经过pt静态时序分析以后产生。

我们给顶层模块加如约束：

Current_design top

link

create_clock -period 10 [get_ports clock]

set_clock_latency -source -max 0.2 [get_ports clock]

set_clock_latency -max 0.1 [get_ports clock]

set_clock_uncertainty -setup 0.01 [get_ports clock]

set_input_delay -max 0.5 -clock clock [all_inputs]

set_output_delay -max 0.5 -clock clock [all_outputs]

#set_driving_cell -lib_cell INVX4 [all_inputs]

#set_load -pin_load 0.0659726 [all_outputs]

set_wire_load_model -name tsmc18_wl10 -library typical

set_wire_load_mode enclosed

set_dont_touch mux （注意此处，就是综合的时候不针对mux进行综合，综合工具会自动跨越边界对其他逻辑进行综合）

set_dont_touch_network [all_clocks]

compile -boundary

change_names -rule verilog -hier

write -format verilog -hier -output top.sv

write -format ddc -hier -output top.ddc

write_sdf top.sdf

write_sdc top.sdc

第四步：布局布线

用综合得到的网表（top.sv）和约束文件（sdc）。并将之前的mux模块的lef文档准备好。

这里碰到了一个问题，在逻辑综合之前的代码我已经加如了PAD的VDD ，VSS和corner，但是综合完以后就不见了，原因不明，这时在布局之前就要手动添加上去。

数据准备：

顶层模块网表文件：mux.sv

物理库文件：tsmc18_6lm_cic.lef(tech以及std的lef)，mux_block.lef和PAD的lef

时序文件：对应于上面的lib文件，typical.lib，block的lib（由PT产生），PAD的lib

Io文件：可以自己定义顶层端口的位置（下面会介如何做io文件）

Sdc文件：综合后产生的约束文件。

Io文件的设置，主要由四个方向决定，N,W,S,E就和我们英文里的四个方向的首字母一样，当然还有NW,WS,SE,NE，四个角，是用与corner的摆放，该设计有34个口，外加8个供电PAD，加上四个CORNER总共有46个PAD，主要的是42个PAD，我们可以将这42个PAD放到自己想设置的位置，对于一个真正的设计，要考虑以后连线的长度，内部模块摆放位置等，来合理安排io的位置。

如图所示为该设计的PAD布局图：

DATA_OUT_13DATA_OUT_12DATA_OUT_14DATA_OUT_15PAD_CLKvdd2DATA1_0DATA1_1DATA1_2DATA_OUT_11DATA_OUT_10DATA_OUT_9DATA_OUT_8vss1vdd1DATA_OUT_7DATA_OUT_6DATA_OUT_5DATA_OUT_4DATA1_3vss2DATA1_4DATA1_5DATA1_6DATA1_7TOPvss3vdd3DATA2_0DATA2_1DATA2_2DATA2_3根据此布局图，我们对此设计的io文件编辑如下，io文件对应实际布局中的规则是，N是由io文件列表的顺序从左到右的放置，W方向是由下到上的放置，S同N，E同W。

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_12 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_13 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_14 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_15 N

DATA_OUT_3DATA_OUT_1DATA_OUT_2DATA_OUT_0PAD_CLRvdd4DATA2_7DATA2_5DATA2_6DATA2_4vss4

Pad: PAD_TOP/PAD_CLK N

Pad: PAD_TOP/vss2 N

Pad: PAD_TOP/vdd2 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_0 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_1 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_2 N

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_3 N

Pad: PAD_TOP/c1 NE

Orient: R0

Pad: PAD_TOP/c2 SW

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_4 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_5 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_6 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_7 W

Pad: PAD_TOP/vdd1 W

Pad: PAD_TOP/vss1 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_8 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_9 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_10 W

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_11 W

Pad: PAD_TOP/c3 NW

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_0 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_1 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_2 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATAOUT_3 W

Pad: PAD_TOP/PAD_CLR S

Pad: PAD_TOP/vdd3 S

Pad: PAD_TOP/vss3 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_7 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_6 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_5 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_4 S

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_3 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_2 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_1 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA2_0 E

Pad: PAD_TOP/vdd4 E

Pad: PAD_TOP/vss4 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_7 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_6 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_5 E

Pad: PAD_TOP/PAD_DATA1_4 E

一切准备好以后，我们导入所有的准备数据会看到一个有PAD和宏模块的的芯片图

因为PAD的面积较大，所以其他单元和模块看起来就比较小了。

第五步：布局

由于PAD的存在，die的尺寸会有个最小值，这样的话，标准单元就显得很小了，所以利用率也很低，我们可以稍微调整下整个芯片区的布局，提高利用率，当然这个是会根据你设置的core区大小等都有关系，只有自己亲自使用时会感受到这个区别。

之后我们布置可以选择自动布局

然后添加电源环

添加完电源环，我们要先把PAD的电源和地端连接到电源环上，然后sroute，我们会看到，VDD和VSS这8个的PAD就连接到了电源环上，这就是以后从外部给内部供电的接口。

然后是标准单元放置

添加标准单元的rail，即给标准单元供电的线，然后是时钟树综合再全局布线，。最后得到版图如下：

之后就是做类似的drc，lvs验证，这里就不再重复。