专利名称：印刷线路板的加工方法专利类型：发明专利
发明人：韩春华,黄伟,陶伟良,时睿智,武瑞黄,瞿长江申请号：CN201410023198.5申请日：20140118公开号：CN103763859A公开日：20140430
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的加工方法，通过在印刷线路板上设置保护膜，对印刷线路板起到局部保护的作用，有效避免因碎屑影响印刷线路板的后续使用，提高了印刷线路板的良品率和切割工具的使用寿命。
申请人：上海美维电子有限公司
地址：201613 上海市松江区江田东路200号
国籍：CN
代理机构：上海脱颖律师事务所
代理人：李强
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