一种半导体器件温度

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201610405944.6 （22）申请日 2016.06.09 （71）申请人 北京工业大学

地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

（10）申请公布号 CN106054052A

（43）申请公布日 2016.10.26

（72）发明人 郭春生;苏雅;廖之恒;冯士维;朱慧

（74）专利代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人 刘萍

（51）Int.CI

G01R31/26;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温曲面的建立方法

（57）摘要

一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温

曲面的建立方法属于电子器件测试领域。半导体器件结温作为半导体器件可靠性方面的重要参数，准确、快速测量结温对科研、工程方面具有重要意义。针对半导体器件结温实时测量的要求。本发明根据本数据库能够准确结温。通过高速开关电路等产生不产生自升温的脉冲电流电压并输入待测器件，通过采集电路采集器件两端电

应力值。最终测量并建立三维温度‑电压‑电流校温曲线数据库，从而可以在器件工作状态下(包括浪涌电流，高频等)，实时检测器件结温。

法律状态

法律状态公告日

2016-10-26 2016-10-26 2016-11-23 2016-11-23 2019-03-05

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温曲面的建立方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

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