专利名称：印刷线路板及印刷线路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：梶原一辉
申请号：CN201310388882.9申请日：20130830公开号：CN103687273A公开日：20140326
摘要：提供一种印刷线路板及印刷线路板的制造方法，即使在最外层中导体图案的密度较高的情况下，也能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。印刷线路板具有层间绝缘层（50F）、在该层间绝缘层（50F）上形成的导体图案（58F）以及具有开口（71F）的阻焊层（70F），其中，该开口（71F）使所述导体图案（58F）的至少一部分和位于该导体图案（58F）的周围的所述层间绝缘层（50F）露出，在从所述从开口（71F）露出的所述导体图案（58F）上形成有金属层（80），在该金属层（80）上设置有凸点（76F），在所述开口（71F）内，设置有由所述凸点（76F）的侧面、所述阻焊层（70F）的内壁和从所述从开口（71F）露出的所述层间绝缘层（50F）的表面构成的空隙（70v）。
申请人：揖斐电株式会社
地址：日本岐阜县
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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