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手摆料管理规范
文件编号: ZW/QI-SMT-002 受控标识: 版本状态: V1.1 发放序号:
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武汉正维电子技术有限公司 文件编号: ZW/QI-SMT-002
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文件更改履历表
编号： ZW/QEHF-001-004-1.0 序号 1 更改单号 修改页码 修改后版本 V1.0 V1.1 更改内容 手摆料管理规范 增加空贴物料规范 更改人 梅莎 刘魏 生效日期 2013-9-23 2015-10-18 武汉正维电子技术有限公司 文件编号: ZW/QI-SMT-002
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1目的
确保SMT制程作业的顺利完成，对SMT贴片 ：缺料、少料、损耗 引起PCBA空贴造成品质异常进行管控 规范手摆料的流程，保证产品质量。
2 适用范围
适用于SMT手摆空贴物料的管理。 3 职责
生产部：确认空贴信息；空贴位号标注；条码记录，负责对手摆物料的确认及完成手摆料。 工艺部：复核空贴站位、位号；SKIP 贴片机站位。
品管部：确认空贴位号；监督生产、工艺空贴操作，负责监督员工手摆料，并检查物料的正确性。 4.定义
空贴及手摆物料数量：批量允许空贴数量为：6片板（总点位数不能超过40颗）；QFN 、BGA
类器件严禁手摆及空贴
5.工作程序
4.1抛料的处理：
4.1.1操作员对每台贴片机抛料的物料进行区分可回收使用和不可回收使用，无法确认物料丝印
或丝印辨识不清需做报废处理。
4.1.2 操作员确认可回收散料是否氧化、引脚是否变形（当引脚出现形变需要在大理石平台上对引脚 进行整形）、
本体是否破损（破损不可再次使用）。
4.1.3 操作员对可回收物料按丝印、型号进行分类，经 IPQC确认后，交由炉前手摆料员工进行手摆。 i
测试工作，验证完成后由分项设计负责人对验证结果进行分析，
4.2散料手摆操作：
4.2.1 当天当班当线的抛料或散料下班前要提前1小时清理好进行手摆料，如果未摆完需交接
到下一班继续完成。
4.2.2 手摆料员工收到散料后按照元件装配图或BOM表确认PCB板上的位置；
并需要对放置物料有轻压动作使锡膏与引脚充分接触。
4.2.3 手摆料完成后自检是否有错件级反等现象，检查OK后交IPQC全检，填写《手摆料记录表》，
IPQC稽核签字。
4.2.4当采取手工贴装时，作业员在贴片产品上做好标识，炉后工位重点检验。
4.3 注意事项
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4.3.1 散料必须按照型号、编码分开放置，不可混在一起。
4.3.2 操作时必须佩戴防静电手套、手指套、防静电手环对产品进行静电保护。
4.3.3 丝印模糊确认不了的物料不能使用。
4.3.4收集的散料尽量使用防静电盒盛装；
4.4空贴处理：
4.4.1生产物料员需对生产物料进行实数物料领取与发放，出现物料不满足生产需要时，
应及时反馈上级与计划部、仓库协商处理，减少停机与空贴物料发生；当物料无法满足 生产需要空贴时，确认空贴信息；空贴位号标注；条码记录，已备追溯；空贴手补焊接后 AOI目检重点检测；维修记录表上也需填写焊接条码号及位置号。
4.4.2工艺现场人员及时处理设备抛料情况，避免抛料造成物料空贴；并对当前需要空贴操作
进行判定指引；空贴后需要输出手补焊临时作业指导书；并全程指导焊接。
4.4.3品质人员对空贴位置复核确认，全程跟踪空贴补焊及记录，并对手动焊接补料位置
进行全检出货。
5 相关记录
5.1《手摆料记录表》
ZW/QF-SMT-002-001-1.0
5.2《PCBA维修记录表》 ZW/QF-ME-066-001-1.0
1、增加引脚变形的辨识与整脚 2、手摆后要轻压至锡膏变形的要求
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