□ 文章标题: 柔性电路板价格的组成 □ 更新时间 ： 2003-04-17 21:57:46 □ 阅读次数: 4276
□ 文章内容：
柔性电路板价格的组成
大凡电子厂采购人员都曾为柔性电路板多变的价格所困惑过，即使一些有多年柔性电路板采购经验
的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实柔性电路板价格是由以下多种因素组成的： 一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性
以普通双面板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性.
二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性
不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。 三、柔性电路板本身难度不同造成的价格多样性
即使材料相同，工艺相同，但柔性电路板本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.15mm，一种均小于0.15mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。
四、客户要求不同也会造成价格的不同
客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，最后导致产品价格的多变。
五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性
即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。
六、付款方式不同造成的价格差异
目前柔性电路板板厂一般都会按付款方式的不同调整柔性电路板价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。 七、区域不同造成价格的多样性
目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性。
通过以上论述不难看出，柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的，本栏目仅可提供一个大致的价格范围，以供参考，具体价格当然还是和厂家直接联系。
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 ■ 聚酰亚胺
■ 280℃耐焊大于10秒 ■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯
■ 抗剥强度1.0公斤/厘米
■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 规格 ■ 聚酰亚胺
■ 薄膜厚度 0.025-0.1mm ■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜 0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂
■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜、压延铜 0.018、0.035、0.070、0.10mm
FPC电路设计中的常见问题及检查要点 □ 更新时间 ： 2003-04-23 01:25:04 □ 阅读次数: 2862
□ 文章内容：
FPC电路设计中的常见问题
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生
成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。 七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。 十二、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。 十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。 十四 铺铜面积过大时应用网格线,避免SMT时起泡.
FPC的设计检查要点
□ 文章标题: FPC的设计检查
□ 更新时间 ： 2003-04-17 20:52:58 □ 阅读次数: 1681 □ 文章内容：
设计检查
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
a通用项目
1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适?
9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12)有工具定位孔吗?
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容