专利名称：配电盘壳体专利类型：发明专利发明人：服部太辅,大庭进一申请号：CN201811560104.2申请日：20181220公开号：CN110611247A公开日：20191224
摘要：本发明提供一种配电盘壳体，即使在露出地设置壳体的情况下也能够使用在埋设规格的壳体侧面设置的电线进出部。该配电盘壳体具有：壳体主体(2)，其具有背板(21)以及将背板(21)的周围四边包围的侧面板(22)、并且该壳体主体(2)的前表面开放；前面板(3)，其将壳体主体(2)的前表面封闭；以及覆盖框(4)，其将侧面板(22)的整体覆盖，侧面板(22)在至少一个侧面板设置有敲落孔(24)，该敲落孔(24)能够形成用于供电线进出的孔，在覆盖框(4)的与敲落孔(24)对应的部位形成有容易切除的减薄部(43)。
申请人：河村电器产业株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京聿宏知识产权代理有限公司
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