专利名称：印刷线路板及半导体装置专利类型：发明专利发明人：藤井延朗
申请号：CN200410098530.0申请日：20041209公开号：CN16304A公开日：20050622
摘要：本发明公开了一种印刷线路板，其具有大量以相互近似平行的方式形成的布线、沿布线形成的虚设图形以及通过用阻焊剂涂覆布线和虚设图形而形成的阻焊层，所述阻焊剂的涂覆厚度向边缘递减，其中虚设图形具有阻焊剂涂覆厚度控制区域。本发明还公开了一种半导体装置，其包括上述印刷线路板以及安装其上的电子部件。根据本发明，在阻焊层整个宽度上均匀延伸的斜面可以在阻焊层的边缘部分形成。
申请人：三井金属矿业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京金信联合知识产权代理有限公司
代理人：南霆
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