专利名称：形成封装堆叠结构的工艺专利类型：发明专利
发明人：林志伟,郑明达,陈孟泽,吕文雄,黄贵伟,刘重希申请号：CN201210047905.5申请日：20120227公开号：CN103050486A公开日：20130417
摘要：本发明包括一种器件，该器件包括层间电介质、位于该层间电介质下方的器件管芯、以及位于该层间电介质下方并且位于该器件管芯上方的管芯接合膜，其中，管芯接合膜与器件管芯相接合。多个再分布线的一部分与管芯接合膜相齐平。多个Z互连件与器件管芯和多个再分布线电连接。含聚合物材料位于层间电介质下方。器件管芯、管芯接合膜、和多个Z互连件设置在含聚合物材料中。本发明还提供了一种形成封装堆叠结构的工艺。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹
国籍：CN
代理机构：北京德恒律师事务所
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