复习提纲-20110416

来源：独旅网

复习提纲

1、材料检测中的软件应用技术。

2、各种材料测试技术的检测原理、制样、特征及应用领域。 3、采用XRD测量晶粒尺寸的原理、公式及应用。 4、采用XRD测量固溶度的原理及应用。

5、非晶体、多晶体块体材料、薄膜材料、纳米粉体材料的XRD的图谱特征及物理原理。 6、材料尺寸对XRD图谱的影响 7、采用Jade进行物相分析。 8、金相分析、扫描电镜的制样方法。 9、材料断口检测的原理与方法。 10、 11、 12、 13、

材料组成、热处理温度及其它工艺条件对材料物相组成、显微结构和性能的影响规律。根据材料的显微结构照片，测量晶粒平均尺寸、晶粒尺寸分布的方法。材料中化学组成偏析、第二相的检测方法元素组成分析。

背散射电子（BSE）

电子显微探针分析（EDS，WDS） X射线能谱分析（XPS，AES） 14、 15、

物相分析（XRD，ED）。

显微结构分析（SEM，TEM，AFM，STM）。

扫描电镜（SEM）透射电镜（TEM）金相分析（MA）原子力显微镜（AFM）扫描隧道显微镜（STM） 16、 17、

振动光谱分析（IR，Raman）。热分析（TA）。

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